搜索结果
重磅｜贺利氏发布《2023钯金年刊》
长期以来起起伏伏的钯金需求或将在21世纪的第三个十年进入一个新周期。作为汽车催化剂贵金属之王，钯金在汽车排放控制中的用量远超铂金和铑金，占钯金总消耗量的80%以上。然而，几乎可以肯定的是，钯金需求的高 ...查看更多
.jpg)
西门子推出 Simcenter Cloud HPC 解决方案，进一步扩展高级仿真功能
Simcenter Cloud HPC 解决方案由亚马逊云科技提供托管服务，打造即时可用且可快速扩展的高性能计算能力。 西门子数字化工业软件近日推出 Simcenter&tr ...查看更多
.jpg)
ZESTRON邀请您参加先进半导体封装材料技术交流会
先进半导体封装材料技术交流会邀请函 日 期：2021年10月28日 （星期四） 地 点：成都市总府皇冠假日酒店 (总府街31号) 活动介绍 半导体行业发展日新月异，尽早把握先进 ...查看更多
电子组装材料的主要供应商获得了Innolot / Loctite 90ISC合金的美国专利，可为高温应用提供高可靠性
2020年5月13日–电子组装材料的三大主要供应商麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Herae ...查看更多
电子组装材料的主要供应商发起对千住集团的共同专利侵权诉讼
麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Heraeus) 认为Senju Metal Industry销售的焊料 ...查看更多
慕尼黑华南展（LEAP Expo 2018）震撼上演，首日火爆现场，精彩不断！
2018 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）于2018年10月10日在深圳会展中心盛大开幕。作为深圳首秀，本届展会得到了业界的关注以及各方合作伙伴的大力支持，展示面积近1 ...查看更多
